分體式液冷服務(wù)器
高性能:雙路Intel?Ice Lake處理器,搭配 80C/160T 海容量:8通道, 最高可達(dá) 3200 MHz DDR4/16DIMM 強(qiáng)擴(kuò)展:高達(dá)4個(gè)雙插槽 GPU,5090/Pro 6000 可用性:支持8個(gè)SATA+4個(gè)U.2

應(yīng)用領(lǐng)域

高性能計(jì)算、人工智能/深度學(xué)習(xí)、HPC、云游戲與分子動(dòng)力學(xué)模擬等場景

產(chǎn)品特性

廣州天翱分體式液冷服務(wù)器,搭載雙路第3代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器TDP270W;8 通道 DDR4內(nèi)存最高2TB。配備 4 路 GPU 并行計(jì)算,適配 DeepSeek等大模型推理,搭配豐富高速存儲與 PCIe 4.0 擴(kuò)展,高效支撐高性能計(jì)算、人工智能/深度學(xué)習(xí)、HPC、云游戲與分子動(dòng)力學(xué)模擬等場景。


高性能:雙路Intel?Ice Lake處理器,搭配 80C/160T

海容量:8通道, 最高可達(dá) 3200 MHz DDR4/16DIMM

強(qiáng)擴(kuò)展:高達(dá)4個(gè)雙插槽 GPU,5090/Pro 6000

可用性:支持8個(gè)SATA+4個(gè)U.2


超高算力

  • 采用雙路3rd Gen Intel? Xeon? Scalable 系列處理器, 8 通道, 最高可達(dá) 3200 MHz DDR4,每插槽最高支持 270W TDP

  •  助力加速 AI 和 HPC工作負(fù)載: 高達(dá)5個(gè)雙插槽 GPU, 包括5090/Pro 6000


大容量存儲

  • 共4個(gè)組合 Tri-Mode NVMe/SATA/SAS 和8個(gè)組合SATA/SAS硬盤。6個(gè)PCIe 4.0X16,以提供更高的帶寬和系統(tǒng)升級

  •  intel? C621A 控制器,陣列支持 RAID 0,1,5,10(僅 windows OS)


技術(shù)規(guī)格

產(chǎn)品型號 天翱分體式液冷
CPU 雙路第三代Intel? Xeon? Scalable處理器
主板芯片組 Intel? C621A
SATA接口 SATA(6Gbps);支持 RAID 0/1/5/10
內(nèi)存 最大內(nèi)存(2DPC 配置):最高4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
內(nèi)存槽數(shù) 16 DIMM插槽
網(wǎng)絡(luò) 2個(gè)RJ45接口的10GbE網(wǎng)絡(luò)(搭載博通BCM57416芯片)
電源 2600W
電源特點(diǎn) ATX電源
電源數(shù)量 2個(gè)
存儲功能 4個(gè)熱插拔3.5英寸SAS/SATA硬盤位
4個(gè)熱插拔3.5英寸NVMe/SAS/SATA硬盤位
2個(gè)M.2 NVMe/SATA插槽
IPMI IPMI 2.0(ASPEEDAST2600)
PCI-E 擴(kuò)展槽 4個(gè)PCle4.0x16 FHFL插槽
2個(gè)PCle4.0x16LP插槽
1個(gè)PCle4.0x8LP插槽
操作系統(tǒng)支持 Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSELinux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu。
管理軟件 SuperDoctor? 5、SPM、SUM、SSM、Watchdog、IPMICFG、IPMIView for Linux/Windows、SMCIPMITool、IPMI 2.0
環(huán)境溫度 工作溫度:10oC - 35oC(無直接光照情況下);非工作溫度:-40oC - 60oC(限定性配置滿足)
工作濕度:8% - 90%(非凝結(jié));存儲濕度:5% - 95%(非凝結(jié))。
尺寸規(guī)格 660mmx300mmx650mm(長x寬x高)